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     金相試樣的制備主要包括取樣及磨制，取樣的部位應(yīng)具備代表性和典型性。 
1. 金相試樣的選取 
    (1) 縱向取樣  指的是沿鋼材或鍛坯的軋、鍛方向進(jìn)行取樣，主要檢驗(yàn)內(nèi)容有：非金屬夾
雜物、帶狀、熱處理的全面情況、塑性變形程度等。 
    (2) 橫向取樣  指的是垂直于鋼材或鍛坯的軋、鍛方向進(jìn)行取樣。主要檢驗(yàn)內(nèi)容有：金屬
材料由表及里的組織、顯微組織狀態(tài)、晶粒度、碳化物、表層缺陷深度、氧化脫碳層深度、腐蝕層深度、表面化學(xué)熱處理及鍍層等 
    (3) 缺陷或失效件取樣  截取缺陷分析的試樣應(yīng)包括零件的缺陷部分在內(nèi)，取樣時應(yīng)注意
不能使缺陷在磨制時被損傷甚至消失。 
試樣可用手鋸、砂輪切割機(jī)、顯微切割機(jī)、化學(xué)切割機(jī)、線切割機(jī)、剪切、鋸、刨、磨等截取，也可用氣割法截取，硬而脆的金屬可用錘擊法取樣。無論用何法切割均應(yīng)注意不能使試樣由于變形或過熱導(dǎo)致組織發(fā)生變化，對有熱影響的試樣必須去除熱影響部分。  
    試樣尺寸以磨面面積小于40m㎡、高度15~20為宜。
   2.金相試樣的鑲嵌 
在金相試樣的制備過程中，有許多試樣直接磨拋有困難，所以應(yīng)進(jìn)行鑲嵌，通常進(jìn)行鑲嵌的試樣有：形狀不規(guī)則試件、線材及板材、細(xì)小工件、表面處理和滲層、鍍層、表面脫碳層的材料等。 
樣品鑲嵌的常用方法有：機(jī)械鑲嵌法、樹脂鑲嵌法 3.金相試樣的磨制 
金相試樣經(jīng)切割或鑲嵌后，需要進(jìn)行一系列的研磨工作，才能得到光亮的磨面，研磨的過程包括磨平、磨光、拋光三個步驟： 
     (1)磨平  試樣截取后，一般在砂輪上進(jìn)行粗磨，并注意冷卻，防止組織變化 
     (2)磨光  試樣粗磨后雖表面平整，但存在深劃痕及變形層，需要通過從粗到細(xì)的水砂紙和金相砂紙上細(xì)磨，用水砂紙、金相砂紙手工磨樣時，砂紙應(yīng)無雜質(zhì)附著并放在玻璃板上，每更換一道砂紙?jiān)嚇有D(zhuǎn)90°，并使前一道砂紙的磨痕*去除。 
     (3)拋光  拋光的目的是去除金相試樣上的細(xì)微磨痕及表層變形層，得到光滑鏡面。 常用的拋光方法有：機(jī)械拋光、電解拋光 
     機(jī)械拋光使用的主要設(shè)備是拋光機(jī)，拋光操作時對試樣所施加的壓力要均衡，且應(yīng)先重后輕。機(jī)械拋光是我們使用的方法，可分為粗拋和細(xì)拋，粗拋是將經(jīng)砂紙磨光的試樣移至裝有尼綸、尼絨或細(xì)帆布、金絲絨等的拋光機(jī)上粗拋光，拋光料可用金剛石研磨膏或噴霧劑等，拋光時間約2-5分鐘。拋光后用水洗凈并吹干。細(xì)拋光是將經(jīng)粗拋的試樣移到裝有尼龍綢、天鵝絨、金絲絨等的細(xì)勻拋光盤上進(jìn)行精拋光，拋光料可用細(xì)拋光 粉、細(xì)金剛石研磨膏、細(xì)噴霧劑或清水。拋光時用力要輕，須從盤的中心至邊緣來回拋光，并不時滴加少許拋光料或清水，絨布的濕度以將試樣從盤取下觀察時表面水膜在2-3秒內(nèi)*蒸發(fā)消失為宜，在拋光的完成階段可將試樣與拋光盤的轉(zhuǎn)動方向成相反方向拋光，一般拋光到試樣的磨痕*除去，表面象鏡面為止。拋光后用清水洗凈吹干，使表面不致有水跡或污物殘留。 拋光時可將磨制的劃痕與拋光方向垂直，以提高拋光速度。